ASIC火爆，科技巨头角逐3纳米形状！大摩：台积电将参与通盘分娩，世芯电子上起飞间更大
摩根士丹利以为，尽管面对英伟达GPU的竞争，AI ASIC（期骗专用集成电路）市集将陆续膨胀，3nm形状将成为关键竞争领域。
大摩分析师Charlie Chan在12月15日的研报中默示，ASIC市集界限将陆续增长，预测在2024—2027年技艺，AI ASIC市集界限将从120亿好意思元增长至300亿好意思元，其中3nm形状将成为关键竞争领域。
分析师默示，ASIC多个关键的3nm形状正接近敲定，其中包括亚马逊AWS的3nm Trainium形状、Google的3nm TPU形状、Microsoft的3nm Maia200形状和Meta的3nm AI聚集形状。台积电有望陆续从中获益，但有筹商到业务打开及短期催化高潮后劲，世芯电子更值得投资者体恤。
在AWS 3nm Trainium 形状方面，世芯电子和Marvell正张开强烈竞争，Marvell 在CoWoS分拨上有所增多。
大摩资深电子分析师乔・摩尔默示，Marvell的CoWoS分拨量栽种到约7万片，这意味着约120万颗Trainium芯片，包括Trainium2.5，后者正移动到HBM以赢得更大的内存密度。
分析以为，Trainium2 市集界限正在陆续扩大（增长30%），这对世芯电子改日 Trainium3的市集界限是个好兆头。世芯电子雅致的推论力，使其可能追究 3nm后端联想功绩。下一轮2nm形状（Trainium4）将见证世芯电子与Marvell 之间的新一轮竞争，但该项野心授标要到 2025年下半年才气细则。
而在Google 3nm TPU形状上，联发科则在取得弘扬。
当今谷歌 TPU v7 3nm形状因客户联想策划出现蔓延，预测于2026年插足量产。鉴于其高性能，该形状更侧重于锻真金不怕火。同期博通将在2026年推出另一个侧重于推理的TPU版块，其在推理方面可能更高效。
而在微软3nm Maia200形状上，Marvell 在该项野心增强版上具有上风。创意电子虽在加密挖矿芯片需求增长，但在该形状上份额减少。
博通与世芯电子同期在竞争Meta 3nm东谈主工智能聚集形状。
MTIA v3 东谈主工智能加快器应 2026年移动到HBM和CoWoS，并陆续使用晶心科技的 RISC-V IP。行业调研标明，Meta 不仅在为东谈主工智能数据中心定制交换机聚集（链路），还在定制 RDMA 类型的聚集芯片。鉴于博通巨大的 SerDes IP，大摩以为它应该是首选。
首选股从台积电转向世芯电子大摩以为，尽管台积电已经从3nm形状中获益，但世芯电子可能是更好的接受。
分析师默示，当今台积电分娩上述通盘ASIC芯片。台积电将在2025年为ASIC分拨27%的CoWoS产能，利润率更高。到2026 年，东谈主工智能半导体总收入将占其收入的 30%。
但关于投资者来说，短期内世芯电子可能更值多礼贴（短期催化剂更强，高潮空间更好）。
供应链探望默契，台积电将于2025 年下半年为Annapurna Lab分拨CoWoS - R封装产能，这可能世芯电子的3nm芯片分娩猜想。这与亚马逊AWS近期文牍将于2025年末推出 Trainium3的音信相呼应。
分析师强调，在2025岁首的 3nm形状流片将会成为一个强有劲的股价催化剂 —— 它有助于裁汰投资者关于来自Marvell在 3nm形状上竞争的担忧。跟着人人东谈主工智能成本支拨的扩大，以及世芯电子与台积电、常识产权供应商和东谈主工智能客户之间的幽闲引诱联系，其强盛的增长势头应该会在2026年得以复原。