为设立AI芯片，传特斯拉已条目三星、SK海力士提供HBM4样片

11月20日讯息，据《韩国经济新闻》近日报谈称，特斯拉为设立全新自研AI芯片，仍是条目三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预测会在测试样品后，采用其中一家作念为供应商。

现在，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云就业大厂齐在研发新一代AI芯片，以裁减关于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积聚的特斯拉也谋略进一步加码自研AI芯片，并但愿利用HBM4来进步自研AI芯片的性能。

特斯拉现在主要所以定制的超等电脑「Dojo」来教悔其“全自动援助驾驶”（Full Self-Driving）神经相聚，其中包括自研的AI芯片D1，这也将会是特斯拉发展AI的基石。

值得详确的是，最新的外传娇傲，三星可能将为Meta和微软这两大AI云就业巨头提供定制的HBM4内存。

据了解，三星HBM3E及之前的HBM齐是采用DRAM制程的基础裸片（Base Die），可是HBM4则会将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以鼓励性能和能效进一步进步。具体来说，这个Logic Base die是蛊卦AI加快器里面图形处罚单位（GPU）和DRAM的必备组件，位于DRAM的底部，主要充任GPU和内存之间的一种遏抑器，况且这个Logic Base Die与之前的Base Die不同，它不错让客户自行假想，不错加入客户我方的IP，有意于HBM完了定制化，从而让数据处罚更为高效。预测不错将功耗大幅裁减至之前的30%。

报谈称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户坐褥其所需的定制化的Logic Base Die，并将使用10nm第6代1c DRAM来进行堆叠坐褥HBM4。

字据摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，2027年大家HBM阛阓范围有望从2023年的40亿好意思元一起增长至330亿好意思元。现在HBM阛阓由SK海力士主导，英伟达是最大的客户。

三星实验副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议流露，正在为多家客户准备客制化的HBM。由于达成HBM客户的条目特地蹙迫，因此三星在采用晶圆代工伙伴制造基础裸晶（base die）时会保握弹性，非论是里面、抑或是外部晶圆厂齐会纳入教悔。

剪辑：芯智讯-林子