台积电2纳米工艺芯片良率达到60% 有望用于iPhone 18 Pro

据台湾《目田时报》征引供应链东谈主士音讯，台积电在其 2 纳米芯片技能的试坐蓐中得回了好于预期的甘休，良品率高出 60%。 这一音讯标明，该公司已为在 2025 年启动 2 纳米量产作念好了充分准备，这可能会使其鄙人一年用于苹果的 iPhone 18 Pro 机型。

据报谈，这家半导体制造商正在台湾北部新竹的宝山工场进行风险试产，该工场罗致了一种新的纳米片架构，有望在现时的 3 纳米 FinFET 工艺基础上得回紧要跳动。 报谈称，该公司计较将这一世产教化出动到高雄工场进行大限制坐蓐。

分析师郭明錤9 月份的阐明和最近的传言称，苹果 2026 年的 iPhone 18 Pro 机型将统统罗致台积电 2 纳米工艺制造的芯片和 12GB 内存。 出于本钱商酌，瞻望尺度 iPhone 18 机型将链接使用增强型 3nm 工艺。

外传 2 纳米工艺引起了潜在客户的极大兴味，尤其是在东谈主工智能界限。 事实上，该公司首席奉行官魏哲家也曾介意到行将推出的 2 纳米技能的需求出乎预思地高，并示意将尽快扩大限制坐蓐，以得志阛阓更高阶的需求。

台积电的门道图包括在 2026 年推出 A16 工艺（1.6 纳米级，不是苹果的A16），该工艺将聚积超等电源轨（SPR）架构和纳米片晶体管。 在疏导的电压和复杂度下，SPR 瞻望可擢升 8%至 10%的性能；在疏导的频率和晶体管数目下，可裁汰 15%至 20%的功耗需求；凭证不同的议论，芯片密度可擢升 7%至 10%。