私东谈主火箭,自动驾驶,空中飞车……高盛:看好中国八大科技主题

私东谈主火箭,自动驾驶,空中飞车……高盛:看好中国八大科技主题

在各人科技波涛中,中国正在崛起为新的创新中心。

由高盛亚洲团队操纵的中国私东谈主科技巡展于4月13日至17日在上海、深圳、广州三地举行,本次举止共积贮了19家科技领军企业的工场实地考验及C级高管主题演讲,系统性地展示了从半导体底层技艺到智能末端摆布的圆善产业链图景。

在最新发布的研报中,高盛分析师Allen Chang、Verena Jeng等暗示,看好中国科技边界的八大关节主题,分歧为:私东谈主火箭、硅光子学、自动驾驶、eVTOL(空中飞车)、AI软件、AI硬件、半导体和智妙手机。

私东谈主火箭:液体火箭开启产业新周期

讲解暗示,该边界的代表企业蓝箭航天正在推动中国火箭技艺的改进。

据讲解先容,蓝箭航天拓荒的ZQ-2液体火箭系统将鼓动剂成本镌汰了50%至90%,这一冲破性阐扬有望大幅镌汰卫星辐照成本。此外,公司还正在拓荒可重迭使用的火箭系统ZQ-3,这将进一步推动航天边界的成本效益。

讲解裸露,该边界各企业连续的中枢议题包括:卫星辐照成本的着落趋势;中国卫星产业链的发展远景;6G技艺对卫星通讯的需求预测。

硅光子学:800G光模块量产在即

Sicoya、仟目激光等企业将裸露硅光子技艺最新阐扬:Sicoya的800G光模块已罢了范围化分娩,仟目激光则冲破100W运动波激光芯片技艺瓶颈。

中枢议题包括:硅光子技艺的渗入率;与国际跳跃企业的技艺差距;潜在的发展瓶颈;同封装光学(CPO)技艺的机遇。

自动驾驶:L4级技艺贸易化破冰

元帅启行的无舆图城市导航有计算已落地深圳Robotaxi试运营,日均接单量超2000次。芯片企业Rhino.ai同步推出算力500+TOPS的第三代自动驾驶芯片,成本较国际竞品低40%。

中枢议题包括:从高速公路到城市的NOA(Navigate-on-Autopilot)技艺演进;VLA模子的摆布远景;自动驾驶车的贸易化进度。

eVTOL(空中飞车):倡导正在落地

小鹏汇天分姿首航行汽车LAC策动于2026年量产,其800V碳化硅平台与快速分离技艺激发烧心,讲解称,这可能成为“航行汽车”从倡导变为现实的首要转向。

据先容,当今小鹏汇天正与欧洲民航局鼓动适航认证,若落地将通达超百亿欧元的低空物流市集,碳化硅衬底供应商SICC、中游器件厂商有望深度受益。

中枢议题包括:航行汽车的关节技艺冲破;潜在的摆布场景。

AI软件:基础模子引颈智能改变

零一万物正在推动AI基础模子的创新,其最新推出的Yi-Lightning在推理速率和臆想打算能耗方面王人有权臣提拔,推理速率较GPT-4提拔3倍。除了基础模子,无界方舟还提供全栈管制有计算,提供面向企业和豪侈者的AI代理,援救个性化记念和及时交互。

中枢议题包括:AI/LLM技艺的发展趋势;LLM贸易化花式的探索;最新AI上升对行业的影响。

AI硬件:算力改变正在发生

在AI硬件端,讲解暗示,超聚变的液冷管事器(PUE值低至1.06)与ZStack GPU云平台(援救万卡级集群熟悉)展现国产算力基建才智,或者援救大范围AI集群部署,已成为中国液冷管事器市集的跳跃供应商。

中枢议题包括:中国和国际市集的AI管事器需求趋势;液冷技艺的发展远景;AI部署的最新动向。

半导体:先进封装运行产能升级

讲解称,芯粤能6英寸碳化硅晶圆良率已达国际一线水平,Capcon芯片键合确立获日蟾光、长电科技批量采购。臻芯半导体12英寸逻辑芯片代工线揣测2025年Q3投产,聚焦车规级功率器件市集。行业东谈主士指出,第三代半导体与Chiplet技艺或成国产替代解围中枢旅途。

中枢议题包括:半导体行业的订价趋势;中国半导体产能彭胀和老本支拨情况;半导体确立原土化进度。

智妙手机:AI和折叠屏或引颈创新

Oppo行动各人跳跃的智妙手机品牌,正在引颈折叠屏和AI手机的创新。

该公司最新推出的Find N5折叠手机收受钛合金Flexion搭钮,厚度仅为8.93毫米,分量仅为229克,号称"铅笔般纤薄"。此外,Oppo还将AI行动要点发展标的,通过AIGC摆布和自研AndesGPT模子,为用户提供更智能的体验。

行动专注于国际市集的新兴智妙手机品牌,Nothing策动推出Nothing Phone 3和Nothing Fold折叠手机。

中枢议题包括:AI智妙手机的发展远景;折叠屏手机的市集渗入率;豪侈者需求的变化趋势。

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