苹果3nm芯片本事大牛回想！华中科技大学迎来新教授王六合

近日，一则对于苹果3nm芯片本事大众的回想音书引起了闲居关怀。据悉，曾在苹果硅谷总部担任高性能低功耗CPU策画职责的王六合博士，已郑重阐发加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授及博士生导师。

王六合博士的个东谈主信息在华中科技大学官网的考验主页上获取了更新，露馅其于2021年至2024年时辰在好意思国苹果公司职责。在此时辰，他参与了苹果M系列芯片的研发，其中包括公共首款3nm的M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。

贵寓露馅，王六合博士的研究规模集合在集成电路硬件安全策画偏激EDA自动化方面。他曾在多位业界顶尖导师的联接下进行研究，其中博士阶段的导师是IEEE/ACM/NAI Fellow、UF ECE系主任及Intel了得讲座教授Mark Tehranipoor。

在加入苹果之前，王六合博士的管事生存丰富多彩，他曾在好意思国劳伦斯国度本质室、高通公司以及新想科技等著名企业实习和职责，聚积了丰富的集成电路策画与研发告诫。

华中科技大学官网上的信息露馅，王六合博士的加入，无疑将为该校集成电路学院注入新的活力与本事因循。他的回想不仅体现了中国在高精尖本事规模对东谈主才的诱骗力，也预示着中国集成电路行业将迎来更多来自国外的本事精英。