苹果新一代 M5 芯片量产在即，助力 AI 性能全面升级

2 月 5 日，据 etnews 报说念，苹果公司已于上月运转新一代 M5 芯片的封装功课，并施展参加量产阶段。这次封装使命由中国的长电科技、日蟾光以及好意思国的 Amkor 聚合负责，其中日蟾光已最初杀青量产。

据知情东说念主士泄漏，现在量产的主要为初学级 M5 芯片，尚未波及 M5 Pro、Max 或 Ultra 等高规格型号。同期，三家封装企业正加紧投资扩建造施，以雀跃以前高规格产物的量产需求。

据了解，苹果 M5 芯片如故给与台积电 3nm（N3P）制程工艺，并引入了台积电 SoIC-MH 时代。相较于上一代 M4 芯片，M5 在能效上有望擢升 5~10%，性能则有约 5% 的增长。此外，M5 芯片被定位为苹果首款弥散面向 AI 市集的 Apple Silicon，融入了多项全新工艺时代，以应付日益增长的东说念主工智能利用需求。

分析师郭明錤指出，iPad Pro 或将成为首批搭载 M5 芯片的产物。这次量产音书无疑标识着苹果在芯片晌代及 AI 边界迈出关节一步，为其产物在性能与能效方面的进一步冲破奠定坚实基础。