联发科天玑9500性能曝光：或成OV新机矫健“芯”能源？

近期，联发科下一代旗舰级芯片天玑9500的打算细节被著名爆料账号数码谈天站提前揭晓，引起了业界的世俗存眷。

据爆料，天玑9500将聘任台积电先进的N3P工艺制造，其CPU架构为2×Travis+6×Gelas的组合，具体为2×X930大核+6×A730中核。尤为引东谈主注见识是，这款芯片的大核主频有望淆乱4GHz大关，并维持SME指示集，预示着其性能将落幕显耀耕种。然则，爆料者也辅导，现在曝光的信息仅为天玑9500的早期磋磨，鉴于天玑9400的发布期间，天玑9500瞻望将在2025年10月面世，其最终打算仍有变动的可能。

归来联发科在2024年10月9日细致发布的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，该芯片聘任了台积电3nm工艺和第二代全大核架构打算，对CPU和GPU进行了全面升级。天玑9400的CPU竖立了1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核（主频3.3GHz）以及4个Cortex-A720大核（主频2.4GHz）。这一竖立使得天玑9400的单核性能耕种了35%，多核性能耕种了28%。同期，它搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，峰值性能比拟上一代耕种了41%。天玑9400还集成了MediaTek第八代AI处分器NPU 890，AI武艺赢得了显耀耕种。

现在，天玑9400照旧被世俗期骗于vivo X200、vivo X200 Pro、OPPO Find X8和OPPO Find X8 Pro等高端机型中，展现出了庞杂的阛阓竞争力。而据业内东谈主士预测，行将问世的vivo X300系列和OPPO Find X9系列也很有可能会搭载天玑9500芯片，进一步激动智高东谈主机性能的耕种。