IT之家 12 月 26 日音书，音书源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，不才一代扇出头板级封装（FOPLP）处理有策画所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装本事的昔日产生首要影响。

IT之家注：下一代 FOPLP 本事采纳矩形基板，替代传统的圆形晶圆分娩芯片，从而栽种芯片产量并减少亏损。该本事尤其适用于东谈主工智能（AI）诳骗中的先进芯片封装，这主淌若因为在 AI 范围，芯片的尺寸、性能和老本皆至关勤恳。

三星坚捏使用塑料基板，而台积电则积极探索玻璃基板的诳骗。三星链接沿用塑料（有机基材）行为 FOPLP 的面板材料。塑料具备老本效益、柔韧性好且制造工艺老练等上风。

而台积电则遴选探索玻璃面板。比拟塑料，玻璃面板领有更优异的热牢固性和平整度，并有后劲终了更精细的互连间距。

三星的存储业务百废具兴，但出动诳骗处理器（AP）部门发展逐渐。而台积电凭借牢固的代工工艺和更高的良率，占据了最初一半的商场份额，稳居商场最初地位。

三星和台积电在 FOPLP 材料遴选上的不合，体现了他们在本事转变旅途上的不同探索。塑料和玻璃两种材料各有优劣，最终谁能胜出还有待商场考验。