AI需求捏续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录

AI需求捏续爆发!“HBM霸主”SK海力士Q3营收、利润双创记录

智通财经APP获悉,周四,SK海力士公布了创记录的季度利润和营收,这反馈出阛阓对与英伟达(NVDA.US)处理器一都用于东谈主工智能开发的存储芯片的强盛需求。

四肢英伟达的供应商,这家韩国存储芯片巨头第三季度的买卖利润达到7.03万亿韩元(51亿好意思元),上年同时为耗费1.8万亿韩元,高于分析师预期的6.9万亿韩元。营收大增94%,达到17.6万亿韩元,而阛阓预期为18.2万亿韩元。

本年以来,SK海力士股价累计高潮逾35%,原因是该公司在瞎想和供应为英伟达东谈主工智能加快器提供能源的顶端高带宽内存(HBM)方面扩大了对三星电子(SSNLF.US)和好意思光科技(MU.US)的最初上风。该公司瞻望将在第四季度向英伟达供应其12层堆叠的HBM3E內存。

此外,企业固态硬盘(用于大型公司的数据中心)的强盛需求也提振了SK海力士收益。

SK海力士在声明中暗示:“以数据中心客户为中心的东谈主工智能内存需求仍然强盛,该公司通过扩大HBM和eSSD等高端居品的销售,已矣了自成就以来的最高营收。”

“终点是HBM销售额进展出了出色的增长,比上一季度增长了70%以上,比上年同时增长了330%以上,”该公司补充谈。

Bloomberg Intelligence分析师Masahiro Wakasugi暗示:“SK海力士第三季度的买卖利润率比第二季度有所改善,原因是DRAM芯片的平均销售价钱(ASP)有所提升,而好意思光的ASP在上一季度高潮了15%。SK海力士在HBM芯片方面的主导阛阓份额也匡助已矣持重的买卖利润率,但由于智高手机和PC的原因,对圭臬DRAM的需求可能正在放缓。NAND芯片的平均售价可能会跟着好意思光的高潮而略有上升。”

更宽泛的存储芯片阛阓正在从智高手机和PC需求的低迷中复苏。内存芯片的价钱在阅历了永恒低迷后也曾反弹。

SK海力士暗示,本年的成本支拨可能会逾越此前的操办,以跟上东谈主工智能硬件支拨的增长门径。

据悉,该公司本年告示了一系列投资操办,包括斥资38.7亿好意思元在好意思国印第安纳州开采一家先进封装工场和东谈主工智能居品谋划中心。

在韩国,SK海力士还破耗146亿好意思元建造一个新的存储芯片轮廓体,并继续进行其他在韩国投资,包括政府相沿的龙仁半导体集群景况。

HBM芯片需求强盛增长

在SK海力士创记录功绩的布景下,业内东谈主士对HBM将来强盛需求的乐不雅预期似乎莫得涓滴减退。

在周二的一次步履上,SK海力士首席引申官Kwak Noh-jung暗示,该公司操办向包括英伟达在内的客户大规模坐褥和供应其来源进的东谈主工智能芯片12层HBM3E。

“咱们在年底前大规模坐褥12层HBM3E的操办莫得变化。在发货和供适时辰方面一切胜利,”他暗示。

Kwak Noh-jung发表上述言论之际,半导体谋划公司TrendForce的别称高等谋划员瞻望,在英伟达和其他东谈主工智能芯片制造商需求飙升的鼓励下,HBM的阛阓来岁将继续强盛增长。

TrendForce谋划运营高等副总裁Avril Wu暗示,她瞻望来岁民众HBM阛阓将增长156%,从本年的182亿好意思元增长到467亿好意思元。另外,瞻望其在DRAM阛阓的份额将从本年的20%上升到2025年的34%。

据TrendForce称,从主要东谈主工智能照应决策提供商的角度来看,HBM表率条款将向HBM3E发生要紧鼎新,瞻望12层堆叠居品将增多。该机构补充谈,这一瞥变瞻望将提升每个芯片的HBM容量。

Wu暗示,在HBM居品中,第五代HBM芯片HBM3E的份额瞻望将从本年的46%增多到2025年的85%,主要由英伟达的Blackwell GPU鼓励。

她暗示,英伟达来岁将继续主导东谈主工智能阛阓,加重三星电子、SK海力士和好意思光科技等主要存储芯片制造商之间的竞争。

TrendForce的谋划东谈主员预测,第六代HBM4的样品将于来岁晚些技艺发布,瞻望英伟达等公司将于2026年认真承袭。

三星堕入窘境

与SK海力士变成显明对比的是,竞争敌手三星早些技艺劝诫称,其第三季度利润将低于阛阓预期,并为令东谈主失望的进展谈歉,承认其在高端芯片供应方面难以取得进展。

当今,三星向英伟达、谷歌(GOOGL.US)、AMD(AMD.US)和亚马逊(AMZN.US)旗下AWS等客户提供第四代8层HBM3芯片,并向中国公司提供HBM2E芯片。

三星仍在勤勉获取英伟达对其HBM3E芯片的批准。

跟着三星在HBM规模与竞争敌手伸开浓烈竞争,负责三星半导体业务的DS部门负责东谈主、三星副董事长Jun Young-hyun誓词要大幅削减芯片高管职位,并重组半导体关连业务。

三星还成就了挑升的HBM芯片开发团队,并与台积电(TSM.US)就HBM4芯片达成配合。






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