中国信通院启动DeepSeek国产化适配测试 推动AI软硬件协同效率进步

据中国信通院2月14日音信，刻下，以大模子为代表的东说念主工智能是新一轮科技立异和产业变革的环节驱能源量，正在引颈世界经济发展。近期，DeepSeek络续开源V3、R1系列高性能、低资本模子，东说念主工智能软硬件协同创新环节性进一步突显。面向产业利用需求，我国包括芯片、框架、云计较、智算中心等在内的东说念主工智能软硬件创新主体积极开展DeepSeek系列模子适配责任，进一步强化面向大模子的国产软硬件复古才调，加快推动软硬协同创新。

在此布景下，中国信息通讯探讨院（简称“中国信通院”）认真启动DeepSeek国产化适配测评责任，旨在为DeepSeek系列模子在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模子在包括硬件芯片、计较种植、智算集群等软硬件系统中的适配成果；二是反应模子在软硬件系统适配经过中软件栈及器具的适配易用性及开采部署资本。

测评实质

本次测评将依托由中国信通院东说念主工智能软硬件协同创新与适配考据中心（亦庄）、东说念主工智能要津本事和利用评测工业和信息化部重心实验室纠合推动的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware,以下简称AISHPerf）东说念主工智能软硬件基准体系及测试器具，面向包括芯片、就业器、集群、开采框架及器具链、智算体式及平台等在内的东说念主工智能软硬件居品及系统开展。

测试将主要围绕表1所示的DeepSeek不同模态、不同尺寸的系列模子，面向推理、微调、进修经过，低资本使用测试器具AISHPerf，从适配资本、功能完备性、优化成果、性能目的等多方面开展测试评估。

测评安排

测评报名：即日起运行

测评责任开展：2025年2~3月

宣传本质：2025年3~4月